發(fā)布日期:
2023-05-11     作者:
張霖銳     瀏覽數(shù):
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交大科技園圍繞科技金融工作,形成了比較完善的科技金融服務(wù)體系和科技金融工作服務(wù)平臺。2023年5月10日,為了有效賦能中小科技企業(yè)投融資需求,西安交大科技園聯(lián)合雁塔區(qū)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)中心與雁塔區(qū)行政審批局共同邀請西安市科技局共同舉辦“科技金融政策宣講暨銀企對接”主題活動。
首先,雁塔區(qū)行政審批服務(wù)局吳寶明主任介紹了來賓;交大科技園總經(jīng)理張力代表公司向來園參加活動的各位領(lǐng)導(dǎo)、機構(gòu)、企業(yè)表示了熱烈的歡迎,并從園區(qū)發(fā)展歷程、在園企業(yè)狀況、金融服務(wù)動態(tài)等幾個方面介紹了交大科技園對企業(yè)的金融幫扶情況。
會上,西安市科技局科技金融處顏露對我市科技金融業(yè)務(wù)做了介紹;參會銀行代表對各行針對科技型微小企業(yè)的科技貸、秦創(chuàng)貸等特色產(chǎn)品做介紹,參會企業(yè)代表根據(jù)自身發(fā)展階段遇到的金融問題與政府、銀行之間互相探討,會場氛圍融洽。
會后,陜西電視臺記者李歡對科技園張力總經(jīng)理進(jìn)行了專題采訪,張力總經(jīng)理表示,交大科技園根據(jù)省、市科技金融相關(guān)政策,與秦創(chuàng)原總窗口、雁塔區(qū)行政審批局秦創(chuàng)原攻堅服務(wù)中心、雁塔區(qū)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)中心等單位加強合作,設(shè)立了科技金融對接服務(wù)平臺,為園區(qū)科技企業(yè)打通企業(yè)融資服務(wù)“最后一公里”積極創(chuàng)造條件。
今后,西安交通大學(xué)科技園將一如既往的通過專業(yè)化金融服務(wù)路演活動、銀企合作對接等活動,搭建園區(qū)科技企業(yè)與機構(gòu)、政府金融對接平臺,做好園區(qū)企業(yè)金融幫扶工作,打造讓各方滿意的科技服務(wù)平臺。
編輯: 劉蕾     來源:
科技園公司